1961年，美國Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是首開多層板開發(fā)之先驅(qū)，此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領(lǐng)域···

線路板從發(fā)明至今，其歷史60余年。歷史表明：沒有線路板，沒有電子線路，飛行、交通、原子能、計算機(jī)、宇航、通信、家電……這一切都無法實(shí)現(xiàn)。道理是···

不同于傳統(tǒng)的FR-4(波纖維)，陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電學(xué)性能，且具有熱導(dǎo)率高、化學(xué)穩(wěn)定性和熱穩(wěn)定性優(yōu)良等有機(jī)基板不具備的性能，是新一代大···

傳統(tǒng)陶瓷基板的制備方式 [1] 可以分為HTCC、LTCC, DBC和DPC四大類。HTCC(高溫共燒)制備方式需要1300°C以上的溫度，但受電極選擇的影響，制備成本相當(dāng)···

一般情形下，僅在外觀上也能識別PCB線路板的質(zhì)量，比如從以下三個方面來識別PCB線路板的好壞：大小與厚度：PCB線路板對標(biāo)準(zhǔn)電路板的厚度是不同的，客戶···

⒈電路板的基本設(shè)計過程可分為以下四個步驟：⑴電路原理圖的設(shè)計電路原理圖的設(shè)計主要是利用Protel DXP的原理圖編輯器來繪制原理圖。⑵生成網(wǎng)絡(luò)報表網(wǎng)···

四層線路板跟單面、雙面相比，是由哪些層數(shù)組成的呢，每一層代表什么、有什么用處呢?四層線路板主要由以下層面組成：Signal Layers(信號層)、Internal···

由于集成電路封裝密度的增加，導(dǎo)致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必 需。在印制電路的版面布局中，出現(xiàn)了不可預(yù)見的設(shè)計問題，如噪聲、雜···